aluminum 질화물 세라믹은 우수한 열전도율 (5-10 배), 낮은 유전 상수 및 유전체 손실, 신뢰성있는 절연 특성, 우수한 기계적 특성, 비-Toxic, 고온 저항, 화학 내식성, 그리고 가까이에 실리콘의 열팽창 계수. 새로운 세대의 세라믹 재료로서 더 많은 관심과 관심을 끌었으며, 통신 장치, 높은-Brightness LED, 전력 전자 장치 및 기타 산업에서 널리 사용됩니다.

aluminum 질화물 세라믹 기판

Characteristic :

알루미나, 그것은 약 7 배 높은 열전도율을 가지고 있습니다. 실리콘의 열팽창 계수를 가지고, 큰 실리콘 칩 및 열 사이클을 적재 할 수있는 높은 신뢰성을 가능하게합니다.

has 높은 전기 절연 및 낮은 유전체 일정한.

has는 알루미나보다 더 나은 기계적 힘.

good 내식성 용융 금속

mpurity 함량은 매우 작고,non

-application :

heat 소산 기질, LED 포장 기판, 반도체 기판, 박막 회로 기판, 전력 저항 기판